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1、本科及以上学历,理工类专业,一年以上失效分析工作经验;2、了解芯片结构,封装结构,了解半导体制造工艺流程,了解芯片常见的失效模式;3、掌握SEM成像原理及PVC原理;4、优秀应届生也可,微电子,通信,电子工程或相关理工科专业背景,专业课学习过模拟电路;5、应届生需要通过英语CET-4。
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